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臺積電穩坐全球TOP10晶圓代工第一

2019-06-14 15:49:32  來源:快科技

今年4月份,工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經介紹過國內的半導體技術水平,在設計、制造、封測領域中,國內的封測水平與國際差距最小,設計工藝已經達到了7nm,差距最大的還是半導體制造,盡管14nm邏輯工藝即將量產,但與國外仍有兩代差距。

臺積電穩坐全球TOP10晶圓代工第一 大陸入圍2家

在半導體制造領域,國際上最先進的還是Intel、臺積電及三星,其次是Globalfoundries格芯、聯電等公司,不過Intel的芯片是自產自銷,不再對外提供代工服務了。

集邦科技旗下的拓墣產業研究院日前發布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單,受整體市場下滑的影響,Q2季度10大廠商的營收幾乎都在下滑,當季總營收只有153.6億美元,同比下滑了8%。

臺積電穩坐全球TOP10晶圓代工第一 大陸入圍2家

具體排名方面,臺積電以75.53億美元的營收位居第一,市場份額達到了49.2%,這個優勢短時間內是沒有廠商可以超越的。

三星以27.73億美元的營收位列第二,同比也下滑了9%,市場份額18%。

格芯排名第三,當季營收13.36億美元,同比下滑了12%,市場份額8.7%。

聯電以11.6億美元的營收位列第四,但也下滑了13%,市場份額7.5%。

中芯國際當季營收7.9億美元,同比下滑了11%,市場份額5.1%。

在TOP10廠商中,大陸廠商入圍的有兩家,一個是中芯國際,一個就是華虹半導體,不過這兩家的份額加起來也不超過10%,在全球影響力有限,兩家公司目前量產的最先進工藝還是28nm的,兩家都有14nm工藝量產的計劃,中芯國際是今年下半年量產,華虹是2020年量產,但制程工藝確實還是要比臺積電等公司落后兩代以上。

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